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低温恒温试验箱
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除了可仿真产品在一般气候环境温湿组合条件下（高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、结露试验）..等，去检测产品本身的适应能力与特性是否改变，以及针对产品在（低温低湿、高温低湿、高温高湿降到低温低湿..等）环境下是否会发生龟裂、破损，另外在低湿环境中的空气静电量是一般环境的30倍以上，据统计，半导体破坏率：59%是由静电所引起的。 |
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| ●人机对话式触摸屏输入系统，操作简单易学，功能强大，并可于LCD画面上了解程式设定之曲线及监测过程； ●可设定程式120组，1200段，循环次数可达999次，每段时间大设定99小时59分； ●具有RS232通信接口，可通过PC随意控制和监视，还可选配RS485接口，SB曲线记录和数据储存装置,使用便捷； ●具有9组PID参数调节，以达到稳定、精准之控制； ●具有程式修正、清除、预约、启动、停电、记忆、按键锁定等功能； ●具有多种报警功能，故障发生同时，可通过荧幕故障显示，消除故障； ●*送风循环设计，温湿度分布均匀性佳； ●具有自动防霜装置的真空双重玻璃，可清晰观察试验箱内的试品； ●前置式自动进水装置，方便增加加湿水。 |
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| 执行标准.中国标准分为强制性国标（GB）和推荐性国标（GB/T） 中国标准,GB 10586-89湿热试验箱技术条件 中国标准,GB 10592-89高、低温试验箱技术条件 中国标准,GB/T10589-1989低温试验箱技术条件 满足标准 电工委员会标准,IEC68-2-03_试验方法Ca_稳态湿热 电工委员会标准,IEC68-2-01_试验方法A_冷 电工委员会标准,IEC68-2-02_试验方法B_干热 美国标准,MIL-STD-810F-507.4 湿度 美国标准,MIL-STD-810F-501.4 高温 美国标准,MIL-STD-810F-502.4 低温 美国标准,MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验 美国标准,MIL-STD810D方法502.2 美国标准,MIL-STD810方法507.2程序3 日本工业标准,S C60068-2-3-1987 试验Ca:湿热、稳态 日本工业标准,S C60068-2-2-1995 试验B:干热 日本工业标准,S C60068-2-1-1995 试验A:低温 美国半导体行业标准,JESD22-A101-B-2004 恒定温湿度试验 美国半导体行业标准,JESD22-A103-C-2004 高温储存试验 美国半导体行业标准,JESD22-A119-2004 低温储存试验 中国标准,GB/T 2423.1-2001 低温 中国标准,GB/T 2423.2-2001 高温 中国标准,GB/T 2423.3-1993 恒定湿热试验方法 中国标准,GB2423.34-86 温湿度组合循环试验 中国标准,GB/T2423.4-93方法 中国环境试验设备方法,GJB150.9-8 湿热试验 |
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