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芯片高低温试验箱可程式

简要描述：

芯片高低温试验箱可程式是航空、汽车、家电、科研、芯片等领域的测试设备，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。

免费咨询：189-2580-2250

发邮件给我们：fanny@kingjo.cc

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详细介绍

一、芯片高低温试验箱可程式试验箱技术指标：

1、温度范围：-20℃～150℃、-40℃～150℃、-60℃～150℃、-70℃～150℃
2、温度均匀度：≤&plsmn;2℃ (空载时)
3、温度波动度：&plsmn;0.5℃ (空载时)
4、温度偏差:≤&plsmn;2℃
5、降温速率：1.0～1.2℃/min
6、升温速度：3.0～5.0℃/min

二设备标准型号和尺寸（也可按客户要求生产）（单位:mm）：

型号 QZ-80G 内形尺寸:W×H×D 450×500×400
型号 QZ-150G 内形尺寸:W×H×D 500×600×500
型号 QZ-225G 内形尺寸:W×H×D 500×750×600
型号 QZ-408G 内形尺寸:W×H×D 600×850×800
型号 QZ-800G 内形尺寸:W×H×D 1000×1000×800
型号QZ-1000G内形尺寸:W×H×D 1000×1000×1000

三、芯片高低温试验箱可程式结构简介：
1、外胆均采用(t=1mm)A3钢板数控机床加工成型，外壳表面进行喷塑处理，更显光洁、美观。
2、内胆采用进口高级不锈钢(SS304)镜面板。
3、保温材质:高密度玻璃纤维棉.保温厚度为100mm
4、温湿度循环系统:采用特制空调型低噪音长轴风扇电机，耐高低温之不锈钢多翼式叶轮,以达强度对流垂直扩散循环。
5、门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭

四、制冷系统控制
1、压缩机：全封闭法国泰康1.5HP×2×1组
2、制冷方式：复叠式制冷
3、冷凝方式：强制风冷冷却
4、制冷剂：R404A、R23(环保型)
5、系统管路均作通气加压48H捡漏测试.
6、加温、降温系统*独立
7、内螺旋式冷媒铜管

五、试验箱执行标准

GB10592－93 高低温试验箱技术条件
GB2423.1－2001试验A 低温试验方法
GB2423.2－2001试验B 高温试验方法

符合GB/T2423.1-2001、GB/T2423.2-2001、GB/T2423.3-1993等标准